
產(chan)品分(fen)類
PRODUCT CLASSIFICATION高壓(ya)絕緣(yuan)耐壓(ya)設(she)備(bei)
斷(duan)路(lu)器(qi)(開(kai)關(guan))測試(shi)儀(yi)器
繼電保護、二(er)次(ci)回(hui)路(lu)測試(shi)儀(yi)器
電纜線路(lu)、避(bi)雷器(qi)、絕緣(yuan)子(zi)測試(shi)儀(yi)器
SF6檢測、油(you)化(hua)測試(shi)儀(yi)器
直(zhi)流系統(tong)、無功補償、電池電機(ji)檢測儀(yi)器(qi)
接(jie)地/絕緣(yuan)電阻測試(shi)系列(lie)
其(qi)他(ta)電測產(chan)品及附(fu)件(jian)
技術文(wen)章/ article
您(nin)的位置:首(shou)頁 - 技(ji)術文(wen)章 - 真空(kong)度檢測新(xin)標準(zhun):電力設備(bei)預(yu)防(fang)性(xing)維護的關(guan)鍵(jian)壹環(huan)
更新時(shi)間(jian):2025-10-14
瀏(liu)覽次(ci)數(shu):191在高壓(ya)電力設備(bei)維護領(ling)域(yu),真空(kong)開(kai)關(guan)的真空(kong)度衰減是(shi)導致設(she)備(bei)故障(zhang)的主要(yao)誘(you)因之壹。武漢(han)特高壓(ya)電力科技有(you)限公(gong)司研發(fa)的THV-8000系列(lie)真空(kong)開(kai)關(guan)真空(kong)度測試(shi)儀(yi),采(cai)用磁控(kong)放電法(fa)與(yu)離子(zi)電流檢測技(ji)術相(xiang)結(jie)合的設計方(fang)案,為(wei)化(hua)工(gong)、電力等(deng)行(xing)業(ye)的設備(bei)狀(zhuang)態監(jian)測提供了(le)新的技術手(shou)段(duan)。
雙模式檢測系統(tong)
磁(ci)控(kong)放電法(fa)測量範(fan)圍:10<sup>-5</sup>~10<sup>-1</sup>Pa,適(shi)用(yong)於(yu)新裝(zhuang)設備(bei)驗收
離子(zi)電流法(fa)檢測靈敏度:可(ke)識別0.5Pa/year的微小泄(xie)漏
2024年第三方測試(shi)顯示,與(yu)傳(chuan)統(tong)氦(hai)質(zhi)譜(pu)法(fa)對(dui)比(bi)誤差(cha)≤±8%
化(hua)工(gong)場景適(shi)配性
防(fang)護(hu)等(deng)級(ji)IP54,可(ke)耐(nai)受(shou)常見(jian)酸(suan)堿氣(qi)體(ti)腐(fu)蝕(shi)
內(nei)置溫度補償算(suan)法(fa),在(zai)-20℃~50℃環(huan)境(jing)保(bao)持(chi)測量穩(wen)定(ding)性(xing)
某(mou)化工(gong)廠實(shi)測案(an)例(li)中(zhong),成功(gong)預(yu)警3起(qi)真空(kong)泡慢性(xing)泄漏事(shi)故
智(zhi)能(neng)化(hua)功能(neng)設(she)計
自(zi)動生(sheng)成真空(kong)度衰減曲(qu)線(xian)圖(tu)
支(zhi)持(chi)藍牙(ya)/Wi-Fi雙模(mo)數據(ju)傳(chuan)輸(shu)
內置GB/T 11022-2020標準(zhun)閾(yu)值自(zi)動比(bi)對(dui)功(gong)能(neng)
預(yu)防(fang)性(xing)維護:提前(qian)3-6個(ge)月(yue)發(fa)現真空(kong)度下降趨勢(shi)
故障(zhang)溯源(yuan):準(zhun)確定(ding)位(wei)滅弧(hu)室(shi)密封件(jian)老化(hua)問(wen)題(ti)
能(neng)效(xiao)管理:真空(kong)度下降1Pa可(ke)使(shi)開(kai)斷(duan)損(sun)耗(hao)增(zeng)加(jia)15%
重(zhong)復(fu)性(xing)測試(shi):連(lian)續(xu)30次(ci)測量同壹設備(bei)標準(zhun)差(cha)≤0.2Pa
抗幹擾測試(shi):在(zai)3kV/m電磁場環(huan)境(jing)下(xia)讀(du)數(shu)波(bo)動(dong)<1.5%
客戶案(an)例(li):某(mou)電網公(gong)司使(shi)用後(hou),真空(kong)開(kai)關(guan)故障(zhang)率(lv)降低37%
2026年規劃(hua)升(sheng)級:
集(ji)成紅(hong)外(wai)激(ji)光檢漏功(gong)能(neng)
開(kai)發(fa)多觸(chu)點(dian)同步測試(shi)模(mo)塊
建(jian)立(li)真空(kong)度大數(shu)據(ju)預(yu)警模型


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